推动半导体器件国产化发展,IPM有重要突破

2019-12-07 18:55 来源:未知

电工电气网】讯

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近日,西安微电子技术研究所与厦门芯光润泽科技有限公司(以下简称“芯光润泽”)签署了战略合作协议,双方将在集成电·和半导体器件领域展开深度合作,助推我国半导体电子器件的国产化发展。

9月18日,国内首条碳化硅智能功率模块(SiC IPM)生产线在厦门芯光润泽科技有限公司正式投产。芯光润泽是一家设计、研发、制造SiC第三代半导体功率器件与模块的企业。如今,智能功率模块全球市场规模超100亿美元,中国市场需求总量占比超70%,但自给率不足7%。今年,芯光润泽研发出国内首款碳化硅智能功率模块,成为国内首家将SiC IPM量产的企业。

西安微电子技术研究所(又名骊山微电子公司)隶属于中国航天科技集团公司第九研究院,始建于1965年10月,主要从事计算机、半导体集成电·、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营,是国家Ψ一集计算机、半导体集成电·和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所,是“中兴通讯”的创办单λ。据其官网消息,自成立以来,该研究所先后承担了国家220多个重点工程及武器型号的计算机、集成电·、混合集成产品配套任务,创造了我国计算机和集成电·发展史上的“29个第一”。

据悉,芯光润泽在2012年就通过引进海内外顶尖行业专家,组建碳化硅芯片科研技术团队,并在第三代半导体方面与西交大、西电等院校成立联合研发中心。碳化硅作为一种宽禁带(WBG)半导体材料,可以用来制造各种耐高温的、高频、高效大功率器件,应用于硅材料难以胜任的场景,可广泛应用于各类白家电。据统计,如果全国空调将碳化硅器件替代硅器件使用,相当于节约了3个三峡大坝的年发电量。

芯光润泽是一家拥有集研发、生产、检测等完善产业链条的第三代半导体企业,在碳化硅功率模块器件上具备绝对的产业化能力。据芯光润泽官网介绍,该公司已与西安交大、西安电子科技大学、华南理工等院校成立联合研发中心,与美的集团、爱发科集团和强ï集团等企业签署合作。

半导体和集成电路产业是厦门重点发展的千亿产业链群之一。今年以来,立足厦门市委市政府“双千亿”工作部署,厦门深耕半导体和集成电路全产业链布局,施行精准招商,抓住行业内“领头雁”,吸引知名企业和研发技术转移,以项目带动,提升“话语权”。所谓“智能功率模块”,是能量转换及电机变频调速系统的关键核心部件,可广泛应用于新能源汽车、白色家电、风电、光伏逆变、工业自动化等行业。

值得注意的是,厦门日报此前报道指出,国内首条碳化硅智能功率模块生产线已于2018年在芯光润泽正式投产。

据中国家电协会2017年的数据,我国白色家电“空冰洗”三项的年产销量已经超过三亿台,其中模块的需求超过1.5亿支。芯光润泽常务副总经理陶毅表示,国内的白色家电模块市场会达到几百亿的规模,但目前国内自给自足率不到10%,90%以上依靠国外进口。

“如何打破受制于人的现状,找到我国芯片产业健康发展的突破口,成为中国半导体行业和企业的前进方向。这也是我们建设我国首条‘SiC IPM生产线项目’的初衷。”芯光润泽董事长卓廷厚还表示,公司将致力于成为新兴半导体行业的独角兽。

看到这个前景,厦门芯光润泽攻克了一个又一个芯片制造技术难题,在国内率先研发成功并批量投产可应用于白色家电的IPM模块,成为了国内首家实现“SiC IPM”量产的企业,是当前国内最先进的碳化硅IPM生产线。在产线落成仪式上,芯光润泽的专家团队对“SiC IPM项目”进行了全方位宣讲,从技术、设备、能效、应用场景的多方面解析了全碳化硅智能功率模块对于中国半导体产业的重要性。

据悉,芯光润泽是专业从事第三代半导体“碳化硅”功率器件及其相关的应用模块,集研发、制造、销售一体化的专业IDM厂商。谈及建设我国首条“SiC IPM生产线项目”的初衷,芯光润泽董事长卓廷厚表示,我国半导体产业长期面临发达国家的技术壁垒和稳定供货的威胁,如何打破受制于人的现状,找到我国芯片产业健康发展的突破口,成为了中国半导体行业和企业的前进方向。

芯光润泽实现“从0到1”的突破,是厦门半导体和集成电路产业高质量发展的一个缩影。半导体和集成电路产业是厦门重点发展的千亿产业链群之一。今年以来,立足市委市政府“双千亿”工作部署,厦门深耕半导体和集成电路全产业链布局,施行精准招商,抓住行业内“领头雁”,吸引知名企业和研发技术转移,以项目带动,提升“话语权”。

芯光润泽的专家团队介绍,碳化硅产品广泛应用于港口重机、白色家电、高铁、数据机房、新能源汽车充电桩等领域,可以为这些行业器件提供高端核心功率部件,且拥有部件节能增效的显著优势。近年来,国际半导体市场持续保持高速增长的态势,其中智能功率模块全球市场规模超100亿美元,中国市场需求总量占比超70%,但自给率不足7%。

“如何打破受制于人的现状,找到我国芯片产业健康发展的突破口,成为中国半导体行业和企业的前进方向。这也是我们建设我国首条‘SiC IPM生产线项目’的初衷。”厦门芯光润泽科技有限公司董事长卓廷厚表示,公司将致力于成为新兴半导体行业的独角兽。

一连串好消息,彰显厦门全产业链布局的成效:厦门联芯今年2月宣布成功试产采用28纳米High-K/Metal Gate工艺制程的客户产品,试产良率高达98%,成为我国大陆地区已投产的技术水平最先进、良率最高的12英寸晶圆厂;8月,全球第四、台湾第一的集成电路设计企业——台湾联发科旗下的星宸IC产业园项目正式落户厦门火炬高新区,计划2018年实现营收2亿元;今年投洽会期间,国家开发银行与厦门通富集成电路先进封装测试产业化基地(一期)签订投融资合作协议。

近期,厦门优迅高速芯片面向5G移动通信及超宽带家庭接入网,开发了世界领先的XGS-PON 10Gbps OLT突发接收芯片和国内领先的100Gbps TIA芯片。作为本土成长起来的集成电路芯片设计公司,优迅不曾停止对集成电路核心技术的探索。优迅董事长柯炳粦说,公司的成长离不开党委政府的引导和支持,厦门在半导体和集成电路产业上的全要素投入,激发了企业的创新活力,营造了良好的产业生态和成长空间。

今年以来,厦门继续壮大产业载体建设,加快建设集成电路的国家级产业基地、IC设计及交易中心,以及两岸集成电路产业园。集聚创新要素,建设各类公共服务平台,鼓励科研院所与龙头企业开展先进技术研发;强化人才支撑,采取专门政策扶持、多渠道合作等办法大力引进、培养半导体和集成电路产业急需的人才。

协同创新,将成为半导体和集成电路产业发展的一个关键词。作为厦门半导体和集成电路产业的重要载体,火炬高新区管委会有关负责人告诉记者,将继续以“双千亿”工作为引领,发挥半导体和集成电路龙头企业的吸附作用,拉动上下游配套企业发展,引导上下游企业协同创新,同时推动半导体和集成电路产业与平板显示产业、计算机与通信设备产业、软件和信息服务业等厦门优势产业的资源整合,发挥集成优势,实现产业协作。

文章来源:台海网

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